경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 9일 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다.

인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다.

인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다.

18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정이다.

현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다.

인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 이에 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 밝혔다.

인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다.

'팬서 레이크' 설계는 이전 제품들의 강점을 유지하면서도 단점은 보완했다고 인텔은 설명했다. AI 모델처럼 아주 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 매우 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 것이다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 "미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "우리가 국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다.

인텔은 또 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 '제온 6+'(Xeon 6+) 서버도 구축하고 있다. 이 제품들은 내년 상반기 출시될 예정이다.

인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하면서도 "18A(1.8나노)의 새로운 제조 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터는 경쟁력 있는 칩들이 생산될 것"이라고 밝힌 바 있다.

다만, 향후 14A의 최첨단 반도체 제조 공정은 확정된 고객 주문을 기반으로 확대될 것이라고 밝혔었다.

이번 발표는 인텔이 최근 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 어려움을 겪으면서 경영 정상화를 위한 투자가 진척되고 있는 가운데 나왔다.

지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.

<연합뉴스>