구글이 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘텐서 프로세싱 유닛’(TPU) 제작을 위해 대만 미디어텍과 협력을 추진하고 있다고 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 보도했다.

TPU는 구글이 자체 개발해 오고 있는 AI 칩으로, 지난해 말 6세대를 출시했고 내년에 7세대 출시를 목표로 하고 있다. 미디어텍은 대만의 1위 반도체 설계 회사다. 구글은 지난 몇 년간 미국 반도체 기업 브로드컴과 함께 AI 칩을 개발해 왔는데, 차세대 칩 개발은 미디어텍과 손잡는 방안이 추진되고 있다는 것이다.

구글이 브로드컴 대신 미디어텍을 선택한 이유 중 하나는 미디어텍이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 강력한 협력 관계를 유지하고 있고, 브로드컴보다 칩당 더 낮은 비용을 부과하기 때문으로 알려졌다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 구글은 지난해에만 TPU 개발에 60억∼90억달러의 비용을 쓴 것으로 추정됐다. 미디어텍과 협력해 AI 칩을 개발하면 칩당 비용이 줄어들어 TPU에 들어가는 막대한 비용을 줄일 수 있다는 계산이다.

구글은 자체 데이터 센터에 엔비디아 AI 칩을 탑재하면서도 엔비디아 칩에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발해 오고 있다. 자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게도 판매해 수익을 창출하면서 엔비디아 칩에 전적으로 의존하고 있는 챗GPT 개발사 오픈AI나 페이스북 모회사 메타플랫폼 등과 차이를 보이고 있다.