조 바이든 행정부가 오는 23일 백악관에서 세 번째 반도체 공급망 회의를 열어 세계 반도체 제조사와 완성차 기업 관계자들을 다시 불러 모은다.

블룸버그통신은 15일 고위 관료를 인용해 지나 러몬도 연방 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회 위원장 주재로 23일 백악관에서 반도체 공급망 회의가 개최될 예정이라고 보도했다.

블룸버그는 “바이든 정부는 델타 변이 바이러스 확산으로 세계 반도체 품귀 위기가 심화하자 회의를 다시 열기로 했다”며 “각국 기업과의 협력 방안을 논의할 것”이라고 전했다.

백악관에서 반도체 회의가 열리는 것은 이번이 세 번째다. 지난 4월 12일 첫 화상 회의에서 바이든 대통령은 회의를 직접 주재하지는 않았지만 모두 발언에서 반도체 원판인 웨이퍼를 손에 든 채 “반도체가 곧 인프라”라고 강조했다. 이후 문재인 대통령과 바이든 대통령 간 한미정상회담이 열리기 전날인 5월 20일에도 2차 화상 회의가 개최됐다.

3차 회의에 참석할 기업 명단은 아직 알려지지 않았다. 그러나 이전 회의처럼 삼성전자를 비롯해 대만 TSMC, 인텔 등 반도체 업체와 완성차, 가전, 의료 기기 같은 주요 반도체 공급망 기업들이 대거 포함될 것으로 보인다.

특히 바이든 대통령이 4월 첫 회의에서 자국 반도체에 대한 투자 확대를 요청한 뒤 후속 회의 성격이 있는 만큼 이번 회의가 각 기업의 투자 계획을 막바지 점검하는 자리가 될 것이라는 가능성도 제기된다. 삼성전자는 5월 한미정상회담에서 미국 현지 투자를 공식화했으나 아직 최종안을 발표하지 않았다.

현재 텍사스주 테일러시 투자가 유력한 상황이다.