애플이 아이폰 등 자사 기기에 자체 개발한 칩을 장착하려는 계획이 속도를 내고 있다.

애플이 올해부터 아이폰과 스마트 홈 기기에 자체 개발한 블루투스 및 와이파이 칩을 사용할 예정이라고 블룸버그 통신이 보도했다.

이는 자사 기기에 자체 개발한 부품을 사용하려는 애플 계획의 하나로, 반도체 기업 브로드컴으로부터 공급받고 있는 칩을 대체하게 된다.

애플은 다른 부품과 긴밀하게 통합되고 에너지 효율도 높이기 위해 유선 연결 없이 데이터를 주고받을 수 있는 엔드투엔드(end-to-end) 무선 접근 방식 개발을 목표로 해왔으며 이를 위해 이 칩을 TV 셋톱박스와 홈팟 미니 스마트 스피커 업데이트 버전에 탑재할 계획이다. 또 올해 후반에는 아이폰, 2026년에는 아이패드와 맥에도 이 칩을 장착할 계획이라고 덧붙였다.

애플은 인텔의 칩을 써왔지만, 자체 개발한 M시리즈 칩으로 대체했다. 애플은 이에 더해 AI용 칩도 자체 개발에 나선 것으로 전해졌다.