인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 ‘블랙웰’의 서버 과열 문제로 양산을 더 늦출 가능성이 있다는 보도가 나왔다.

정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 15일 보도했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었다.

결국 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 ”블랙웰에 설계상 결함이 있었다“고 시인하면서 ”블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다“고 설명하기도 했다.

이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 받기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수도 있다.

가격이 4만달러에 이르는 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성돼있다.