인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가받는 미 반도체 기업 AMD가 10일 새로운 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 경쟁에 박차를 가하고 나섰다.

AMD는 이날 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다.

‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 메모리가 내장돼 있다.

AMD는 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다. 또 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 강조했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다.