미국의 첨단기술 봉쇄에 맞선 중국의 '반도체 자립'이 속도를 내는 가운데, 중국 빅테크(거대 정보기술기업) 바이두가 자체 설계한 인공지능(AI) 칩 2종을 공개했다.

13일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 바이두는 이날 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 반도체 부문 자회사 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였다.

M100은 '전문가 혼합'(MoE) 방식을 활용해 모델의 추론 효율성을 대폭 향상시키도록 설계됐으며, 내년 초 출시를 앞두고 있다. M300은 수조개의 매개변수를 갖는 초대형 멀티모달모델(LMM)을 훈련하도록 설계됐으며, 2027년 출시할 예정이다.

션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 이 두 제품에 대해 "강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산능력을 제공한다"고 설명했다.

바이두가 실제 출시에 앞서 AI 칩을 공개한 것은 미국의 첨단기술 봉쇄책에 맞서 반도체 자립을 서두르겠다는 중국 정부의 방침에 따른 것으로 보인다.

중국은 지난 9월 자국 기술기업에 엔비디아의 중국 전용 신형 저사양칩 주문을 중단하라고 통보하는 등 '엔비디아 불매령'을 내린 것으로 알려졌다.

지난 5일에는 중국 당국이 국가 자금이 투입되는 신규 데이터센터에 자국산 AI 칩만 사용하라는 지침을 내렸다는 보도도 나왔다.

SCMP는 바이두의 이번 발표와 관련해 "화웨이를 비롯한 다른 자국 기업과 함께 국가의 기술 자립을 향한 노력에서 중추적 역할을 하려는 야망을 드러냈다"면서 "중국 기업들은 미국 엔비디아 등 외산 고급 프로세서에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 반도체 개발을 가속화하고 있다"고 설명했다.

바이두는 내년 상반기 자사 칩 P800 256개로 구성된 '톈츠256' 클러스터도 출시할 예정이다. 또한 512개의 칩을 사용하는 업그레이드 버전 '톈츠512'도 같은 해 하반기 선보인다는 계획이다.

또한 2030년까지 수백만 개의 칩을 연결하는 '슈퍼노드'를 구축하겠다는 목표도 이날 밝혔다.

바이두의 톈츠는 화웨이의 '어센드 910C' 384개로 구성된 '클라우드매트릭스 384'와도 구조가 유사한 것으로 알려졌다. 업계에서는 클라우드매트릭스 384가 엔비디아의 블렉웰 기반 'GB200 NVL72' 보다 성능이 우수하다는 평가도 나온다.

한편, 이날 바이두는 자체 대형언어모델(LLM)인 '어니'의 새 버전도 공개했는데, 이 모델은 텍스트 뿐 아니라 이미지 및 영상 분석 능력도 탁월하다고 회사 측은 설명했다.

<연합뉴스>