미 반도체 기업 인텔이 2026년까지 1.8나노(18A) 공정에 들어갈 가능성은 작아 보인다고 로이터 통신이 29일 보도했다.

18A 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 야심 차게 추진하고 있는 공정이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 18나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.

인텔은 올해 말부터 18A 공정을 통한 반도체 대량 생산을 예고하며 이를 통해 삼성전자를 넘어 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC와 겨루겠다고 자신해왔다.

그러나 인텔 공급업체가 작성한 문서에 따르면 18A 공정에 일부 차질이 발생하고 있다고 로이터 통신은 전했다.

문서에 따르면 공급업체는 특정 공정 기술로 칩을 설계하고 시뮬레이션하는 데 필요한 자료와 도구를 아직 인텔로부터 제공받지 못했고, 인텔 공장에도 접근할 수 없는 상태로 알려졌다.

이에 18A 프로세스를 이용한 반도체 대량 생산이 2026년까지 어려울 것으로 보인다고 두 명의 소식통은 말했다.

또 애플과 퀄컴 등 일부 잠재 고객들이 기술적인 이유로 인텔의 18A 공정을 사용하지 않기로 결정했다고 설명했다.

앞서 지난달 로이터 통신은 소식통을 인용해 인텔의 18A 공정이 반도체 설계 회사인 브로드컴의 반도체 제조 테스트에서 실패했다고 보도한 바 있다.

인텔은 또 구글 모회사 알파벳의 자율주행 자회사인 웨이모 로보택시를 위한 맞춤형 칩을 구축하기로 했다고 밝혔다가 이를 철회한 것으로 전해졌다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 웨이모와 계약을 총괄하고, 순다르 피차이 구글 CEO와 직접 만나 맞춤형 칩 개발 계약을 논의했다.

그러나 2022년 인텔의 전망이 악화하면서 구조조정 차원에서 웨이모와 계약을 철회했고, 이에 구글 측에 위약금을 지불했다고 소식통은 밝혔다.

겔싱어 CEO는 인텔이 자체 개발한 AI 칩 가우디의 매출 목표량을 부풀려 투자자들에게 말한 것으로 보인다고 로이터는 지적했다.

인텔은 엔비디아가 장악한 AI 칩 시장을 겨냥해 자체 칩 '가우디' 개발에 나섰고, 대만 TSMC에서 이를 생산해 현재 가우디3까지 출시했다.

2023년 초 인텔 내부 팀에서는 이 AI 칩을 최대 5억 달러까지 판매할 수 있을 것으로 예상했다. 그러나 그 해 겔싱어 CEO는 엔비디아 칩과 경쟁하려면 매출이 10억 달러는 돼야 한다고 주장했다.

이에 그해 7월 분기 실적 발표에서 그는 분석가들에게 "AI 제품에 대한 수요가 급증하고 있다"며 "현재 매출은 10억 달러를 넘어섰으며, 가우디가 주도적인 역할을 하고 있다"고 말했다.

소식통은 10억 달러라는 매출 목표가 제시했을 당시 인텔은 TSMC로부터 충분한 공급량을 확보하지 못했고, 인텔이 목표를 달성하기 위해 AI 칩과 관련이 없는 다른 칩을 포함했다고 설명했다.

<연합뉴스>