하이닉스반도체는 업계 최초로 초고속 대용량 노트북용 모듈인 ‘2GB DDR2-667 SODIMM’에 대해 인텔로부터 제품인증을 받았다고 25일 밝혔다.
이 모듈은 2Gb DDP DDR2-667 단품 8개를 이용해 2GB의 용량을 구현한 것으로, 1.8V의 전압에서 현재 출시된 노트북용 모듈 중 가장 빠른 667MHz의 속도로 작동한다.
이 모듈은 또 자체 개발한 ‘DDP(Double Die Package)’ 기술을 적용해 1Gb 칩 두 개를 하나의 칩으로 만든 2Gb 단품을 사용해 최소한의 부피로 대용량을 구현했다.
하이닉스반도체는 이에 따라 차세대 노트북용 메모리 모듈 시장을 선점하고 노트북용 메모리 제품에 대한 시장의 요구에 효과적으로 대응할 수 있게 됐다고 설명했다.